等離子清洗機在芯片封裝的應用

等離(li)子清洗機在芯片封裝中(zhong)的應用(yong)，可以安(an)全有效的去除光刻膠(jiao)和(he)其它有機物，

且能對晶片表面進行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。

等離子清洗機主(zhu)要清洗肉眼看(kan)不見的灰塵(chen)、殘膠、氧化(hua)物(wu)、積碳、有機氧化(hua)物(wu)等等，

將材料表面進行粗化、激活，同時有效的將親水性增強。

采(cai)用等離子體(ti)清洗機處理(li)芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊(han)面，而且可有效(xiao)的提高焊(han)面活性，

防(fang)止虛焊，減少焊縫空洞，同時提(ti)高(gao)焊縫邊緣高(gao)度和包覆性(xing)，提(ti)高(gao)封裝(zhuang)的機械(xie)強度，

減小由于不同材料熱膨脹系數造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。

 銅引線(xian)框架經過等離子(zi)清洗(xi)機表面處(chu)理(li)后，可除去(qu)其表面的(de)有機物和氧化(hua)層，同時(shi)活化(hua)和粗(cu)化(hua)表面，

從而保*打線和封裝的可靠性。

等離子清洗機在芯片封裝上應用：

1.       引線焊盤的清潔

2.       倒裝芯片底部填充

3.       改善封膠的粘合效果；

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